Содержание
2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計突破1800億美元,中國持續(xù)保持最大進(jìn)口國地位。但受制于瓦森納協(xié)議技術(shù)管制清單更新,進(jìn)口設(shè)備呈現(xiàn)明顯分化態(tài)勢:
以某12英寸晶圓廠進(jìn)口沉積設(shè)備為例,典型風(fēng)險矩陣包括:
專業(yè)代理的核心價值體現(xiàn)在稅則歸類預(yù)審機(jī)制:
最新監(jiān)管要求帶來三大變化:
某第三代半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口MOCVD設(shè)備時,我們通過:
В конечном итоге достичь整體通關(guān)時效縮短11天,避免因溫度波動導(dǎo)致的300萬美元設(shè)備損耗。
? 2025. All Rights Reserved. 滬ICP備2023007705號-2 Номер разрешения на безопасность в сети Шанхая: 31011502009912.